Anwendungsliteratur für die Halbleiterfertigung

 
Titel Wichtige Teilprozesse Prozessverbesserungen Wirtschaftliche Vorteile Zu folgenden Produkten
Anwendungsbericht
A Guide to Pall Corporation's Fluoropolymer Filters (PDF) 
  • Halbleiterfertigung
  • Filtration wässriger Chemikalien
  • Vorbenetzen hydrophober Filter
 
  • Installationsprobleme und Umweltbelastung durch Vorbenetzungsflüssigkeiten minimieren
  • Vorbenetzung durch eine Flüssigkeit mit niedriger Oberflächenspannung gänzlich vermeiden
 
  • Senkung der Betriebskosten 
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems (PDF) k. A.
  • Integration in Kupferverkabelungstechnologie verbessern
k. A. 
Dilute HF Aqueous Cleaning Using Asymmetric Polyarylsulfone Membrane Filtration (PDF)
  • Oxidation
  • Aufbringung
  • Annealing
  • Nassreinigung
     
  • Partikelzahl reduzieren
  • Weniger Defekte
  • Schnellerer Fluss
  • Weniger Wartungsaufwand
  • Bessere Umwälzraten
  • Kürze Qualifizierungszeiten
  • Höherer Durchsatz
  • Leistung verbessern
  • Zyklusdauer verringern
  • Arbeitsaufwand für Pumpsystem minimieren
     
  • Geringere Betriebskosten
  • Höhere Prozessausbeute
     
 
Technische Artikel
A Novel Filter Rating Method Using Less than 30 nm Gold Nanoparticle and Protective Ligand (PDF)  k. A.  
  •  Attraktive Wechselwirkung der Partikelmembran verringern 
k. A. 
Cleaner Filters for Cleaner Wafers - March 2006 Semiconductor International (PDF) k. A. 
  • Verunreinigungsgrad auf Wasseroberflächen verringern 
k. A.  k. A. 
Vorbenetzung hydrophober Filter durch Flüssigkeiten mit niedriger Oberflächenspannung gänzlich vermeiden
  • Ätzen
  • Reinigung
  • Photolack-Entwicklung
     
  • Belastung des Operators durch Alkohole verringern
  • Den Bedarf an Erdungssystemen aufgrund von Brandgefahr vermeiden
  • Schnellerer Austausch der Voll-Fluorkarbon-Filter dank deutlich kürzerer TOC-Spülzeiten in Kombination mit der gleichzeitigen Installation mehrerer Filter sowie mit Verteilung und POU-Anwendungen 
  • Deutlich geringerer Bedarf an Reinstwasser, das für den TOC-Grundpegel erforderlich ist
  • Risiko einer Kreuzkontamination aufgrund von unsachgemäßem Spülen mit DI-Wasser zum Entfernen von Vorbenetzungslösungsmitteln gänzlich vermeiden
  • Hohen Differenzdruck bei sauberem Filter, der durch unvollständiges Benetzen des hydrophoben Filters entsteht, gänzlich vermeiden
  • Kosten für Abwasserentsorgung reduzieren 

 

Cleaner Filters for Cleaner Wafers - March 2006 Semiconductor International (PDF) k. A. 
  • Verunreinigungsgrad auf Wasseroberflächen verringern 
k. A.  k. A. 
New Prewetting Filter Technology - February, 1998 Channel Magazine 

k. A.  

  • Vorbenetzung durch Flüssigkeiten mit niedriger Oberflächenspannung gänzlich vermeiden
  • Dauer des Filterwechsels durch kürzere Dauer von TOC-Spülungen und Spülungen gegen einen spezifischen Widerstand verringern
  • Belastung des Operators durch Alkohole verringern
k. A.

k. A.

Prevention of Microbubbles During Filtration and Particle Counting of High Purity Chemicals in the Semiconductor Industry
  • Buffered Oxide Etch (BOE)
  • Vorkommen von Mikrobläschen minimieren 

 

k. A.
Technical Position on Use of PEI Polymer Retaining Ring (PDF)
  • Nasschemische Anwendungen
  • Zugfestigkeit aufrechterhalten
k. A.