Anwendungsliteratur zum chemisch-mechanischen Polieren (CMP) für die Halbleiterfertigung

Titel Wichtige Teilprozesse Prozess-
verbesserungen
Geschäfts-
vorteile
Zu folgenden
Produkten
Anwendungs-
bericht
Cu Barrier CMP Filtration
of Colloidal Silica Slurries
 
k. A.  
  • Effiziente Entfernung von übergroßen Partikeln führt zu weniger Mikokratzern auf dem Wafer
  • höhere Durchflussraten möglich
  • Größere Filterfläche führt zu einer längeren Lebenszeit des Tools
  • Längere Intervalle zwischen den Wechseln
  • Kleinere Komplettfilter ermöglichen die Installation am oder in der Nähe des Tools 
  • Geringere Betriebskosten