Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) in der Datenspeicher-Fertigung

Durch das chemisch-mechanische Polieren (CMP) werden flache, ebene Oberflächen auf Glas- und Aluminiumsubstraten geschaffen.  Diese Substrate müssen eine äußerst glatte Oberfläche aufweisen, um Kratzer zu vermeiden, die meist durch den Kontakt des Kopfes mit unregelmäßigen Oberflächen entstehen.  

Die Filter werden in der Regel an zwei Positionen im System zum Polishing  installiert: a) in der Slurry-Rezirkulationsschleife und b) am Point-of-Use (POU), an dem der Komplettfilter näher am Polishing-Werkzeug installiert wird.   Da die mittlere Partikelgröße dieser Slurrys auf ca. 200 nm gesenkt werden konnte, sind nun Filter mit Rückhalteraten von unter 100 nm für das Polishing dieser Substrate erforderlich.  

Pall Corporation offers a variety of media and configurations for both bulk and POU applications to enable substrate /media producers to meet these ultra-smooth requirements.

Filtration für Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Produkte in der Datenspeicher-Fertigung

Filter

Nexis® A-Filterkerzen
Nexis® A FilterkerzenDiese Filterkerze gibt selbst bei hohen Differenzdrücken keine (zuvor zurückgehaltenen) Partikel ab.

 
  Überblick über DatenspeicherungDisplay – Anwendungen
Datenspeicherung – Primärbeschichtung
Datenspeicherung – Stromloses Vernickeln
Datenspeicherung – Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Datenspeicherung – Substrat- / Medienreinigung
Datenspeicherung – SchmiermittelBei Fragen zur Bestellung wenden Sie sich an Ihren Pall-Vertreter.
Bei technischen Fragen wenden Sie sich an Pall Microelectronics.


Profile® II-Filter für CMP-Anwendungen
Profile® II-Filter für CMP-AnwendungenDiese Filter scheiden effektiv agglomerierte Partikel und Gele aus Oxid-, Wolfram- und Kupfer-Slurrys ab, ohne die Partikelverteilung der Slurry zu beeinflussen.


Profile® Star-Filter
Profile® Star FilterkerzenHierbei handelt es sich um gefaltete Polypropylen-Tiefenfilter, die sich ideal für die Abscheidung angehäufter Partikel und Gele aus Slurrys eignen, die im chemisch-mechanischen Polieren (CMP) von Oxid, Wolfram und Kupfer zum Einsatz kommen.

Poly-Fine® XLD-Filterkerze
Poly-Fine® XLD-FilterkerzeDiese Filterkerze ist eine innovative Kombination aus Tiefenfilter- und gefalteter Filtertechnologie, die hohe Durchflussraten bei geringen Druckabfällen liefert.




Ultipor® GF-HV-Filter
Ultipor® GF-HV-FilterDer Ultipor GF-HV-Filter ist für Anwendungen zur Slurry-Filtration mit hoher Viskosität und hohen Feststoffkonzentrationen sehr gut geeignet.