Filtration für Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) in der Halbleiterfertigung

Pall partners with suppliers and end users to provide chemical mechanical polishing (CMP) filtration solutions. 

Wir arbeiten kontinuierlich an der Entwicklung effizienterer und wirtschaftlicherer Produkte für viele verschiedene Slurrys und Anwendungen.

To see which Pall products work for your process(es), see the process chart below, which illustrates where filters are located in the process, and then compare against the tables that follow for each of the slurries.

 

Übersicht für den Halbleitermarkt
Halbleiter – Anwendungen
Halbleiter – Chemikalien
Halbleiter – CMP
Halbleiter – Gasfiltration und -reinigung
Halbleiter – Fotolithographie
Halbleiter – Reinstwasser
Halbleiter – Abwasseraufbereitung
Anwendungsliteratur zum chemisch-mechanischen Polieren (CMP) in der Halbleiterfertigung

Empfohlene Filterpositionen

 

Filtrationslösungen für Zwischenschicht-Dielektrikum (ILD)

ILD-Slurrys bestehen aus pyrogener oder kolloidaler Kieselsäure mit einem hohen Feststoffanteil (> 10 %). Darüber hinaus können Ceria-Schleifmittel mit einem prozentual geringerem Feststoffanteil in einige moderne nichtleitende Anwendungen einbezogen werden.

 

 
Slurry-Typ 1. Lagerbehälter zum Tagesbehälter 2. Globaler Loop 3. Point of Use (POU)
Pyrogene Kieselsäure  CMPure CMPD 1,5  CMPure CMPD 10  Starkleen™ A015 (Komplettfilter)
CMPure CMPD 1,5 (Filterkerze)
Kolloidale Kieselsäure  Profile® II Y005  CMPure CMPD 5 Starkleen Y005 (Komplettfilter)
Profile II Y005 (Filterkerze) 
 Ceroxid   Profile II Y002  Profile II Y030  Profile II Y002 (Komplettfilter oder Filterkerze)
 

 

Filtrationslösungen für Bulk-Kupfer

In der ersten Stufe (oder auch Bulk) enthalten Cu-Slurries pyrogenes Aluminiumoxid oder kolloidale Kieselsäure mit nur einem geringen Feststoffanteil (< 5 %). Diese Slurrys können spezielle Chemikalien enthalten, die die Filtrationsleistung beeinflussen. Die untenstehenden Empfehlungen dienen als Leitfaden. It is advised that you contact your Pall representative to obtain the most suitable filter recommendation for your specific slurry.

 
Slurry-Typ 1. Lagerbehälter zum Tagesbehälter 2. Globaler Loop 3. Point of Use (POU)
Pyrogenes Aluminiumoxid  Profile II Y005  CMPure CMPD 5 Starkleen Y003 (Komplettfilter)
Profile II Y003 (Filterkerze)
 Kolloidale Kieselsäure  Profile II Y005  CMPure CMPD 5 Starkleen Y003 (Komplettfilter)
Profile II Y003 (Filterkerze) 
 

 

Filtrationslösungen für Kupfersperrschicht

Kupfersperrschicht-Slurrys bestehen meist aus pyrogener oder kolloidaler Kieselsäure mit einem höherem Feststoffanteil (in der Regel 5–10 %). Diese Slurrys können spezielle Chemikalien enthalten, die die Filtrationsleistung beeinflussen. Die untenstehenden Empfehlungen dienen als Leitfaden. It is advised that you contact your Pall representative to obtain the most suitable filter recommendation for the specific slurry.

 
Slurry-Typ 1. Lagerbehälter zum Tagesbehälter 2. Globaler Loop 3. Point of Use (POU)
Pyrogene Kieselsäure  CMPure CMPure 1,5 CMPure CMPD 10 Starkleen A010 (Komplettfilter)
CMPure CMPD 1,5 (Filterkerze)
 Kolloidale Kieselsäure  Profile II Y010  CMPure CMPD 5 Starkleen Y003 (Komplettfilter)
Profile II Y003 (Filterkerze)
 

 

Filtrationslösungen für die Grabenisolation (STI)

STI-Slurrys bestehen in der Regel aus den Feststoffen von Ceria-Schleifmitteln (5–10 %). Für diese Anwendung wurden auch Slurrys aus pyrogener Kieselsäure mit einem hohen Feststoffanteil (> 10 %) eingesetzt.  
 
Slurry-Typ 1. Lagerbehälter zum Tagesbehälter 2. Globaler Loop 3. Point of Use (POU)
Ceroxid Profile II Y002 Profile II Y030 Profile II Y002 (Komplettfilter oder Filterkerze)
 Pyrogene Kieselsäure  CMPure CMPD 1,5  CMPure CMPD 10 Starkleen A010 (Komplettfilter)
CMPure CMPD 1,5 (Filterkerze)
 

 

Filtrationslösungen für Wolfram

Pyrogene und kolloidale Kieselsäure mit einem geringen Feststoffanteil (< 5 %) werden typischerweise für Wolfram-Anwendungen verwendet. Für manche ausgereifte Anwendung ist kolloidales Aluminiumoxid häufig das am besten geeignete Schleifmittel.

 
Slurry-Typ 1. Lagerbehälter zum Tagesbehälter 2. Globaler Loop 3. Point of Use (POU)
Kolloidale Kieselsäure Profile II Y005 CMPure CMPD 5 Starkleen Y005 (Komplettfilter)
Profile II Y005 (Filterkerze)
Pyrogene Kieselsäure Profile II Y005 CMPure CMPD 5 Starkleen A010 (Komplettfilter)
Profile II Y005 (Filterkerze)
 Kolloidales Aluminiumoxid  Profile II Y005  CMPure CMPD 20

Starkleen A050 (Komplettfilter)
Profile II Y050 (Filterkerze)