Gasreinigung für die Fertigung von Halbleitern

Geringere Strukturbreiten und zunehmend komplizierte Prozesse stellen die Hersteller von Halbleitern auch heute immer wieder vor neue Herausforderungen.

Verunreinigungen, die früher keine ernsten Probleme verursachten, können heute zu Defekten auf dem Wafer führen und damit die Prozessqualität beeinträchtigen und die Produktausbeute verringern.

Seit Kurzem sind molekulare Verunreinigungen (auch gasförmige oder flüchtige Verunreinigungen genannt) immer häufiger die Ursache für Defekte. Zu molekularen Verunreinigungen zählen Feuchte, Sauerstoff, Kohlenstoffdioxid, Kohlenstoffmonoxid, Kohlenwasserstoff und Metallcarbonyle.

Für das Entfernen dieser Verunreinigungen reicht die Partikelfiltration nicht aus, sondern es ist ein reaktives Material erforderlich. Das Entfernen von molekularen Verunreinigungen aus Gasströmen wird als Gasreinigung bezeichnet. (Hier besteht ein Unterschied zur Filtration, bei der schwebende Partikel und Aerosole entfernt werden.)

Unsere Technologie

AresKleen-Technologie
AresKleen ist ein vollständig anorganisches Medium, das bei Verunreinigung eine sehr gute Reaktionsfähigkeit zeigt. Mit dieser Technologie werden die Verunreinigungen in inerten, Edel-, nichtreaktiven, Hydrid-, Perfluorcarbon- und korrosiven Gasen auf ein sub-ppb-Niveau reduziert.

Merkmale und Vorteile unserer Reiniger:

  • Betrieb bei Raumtemperatur erfordert keine zusätzliche Wärmequelle.
 

Übersicht für den Halbleitermarkt
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Anwendungsliteratur zur Gasreinigung in der Halbleiterfertigung
Bei Fragen zur Bestellung wenden Sie sich an Ihren Pall-Vertreter.

  • Ein kleines, gleichförmiges Substrat, das sich hervorragend für das Packen des Reaktionsbettes eignet  und die Installation der Reiniger in vertikaler oder horizontaler Ausrichtung zulässt.
  • Integrierte Partikelfilter ermöglichen den Einsatz der Gasreiniger als Ersatz zu bestehenden Inline Partikelfiltern, ohne dass das Equipment modifiziert werden muss.
  • Gasspezifische Medien zur Reinigung verschiedener Gase.
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