Lithography Filtration for Semiconductor Manufacturing

Hin zu kleineren Bauteil-Geometrien

Lithography is the key technology driver for the semiconductor industry.

Das kontinuierliche Wachstum der Branche ist ein direktes Ergebnis besserer lithographischer Auflösungen. Die Komplexität der heute gefertigten Halbleiterchips erfordert mehrere mikrolithographische Fertigungsschritte, um mehrschichtige Schaltkreise herzustellen.
Mehrere grundlegende Veränderungen in der Branche haben die Anforderungen an die Kontaminationskontrolle bei jedem Aspekt des Mikrolithographieverfahrens deutlich erhöht. Diese Änderungen umfassen die Implementierung von DUV-Photolack, die Einführung von Top- und Bottom-Anti-Reflex-Coatings (TARC & BARC), die tendenziell immer dünneren Beschichtungen und die Verwendung der Immersionslithographie.

Jeder dieser Schritte bringt das Risiko schädlicher Verunreinigungen mit Feinstpartikeln, Mikroblasen-Defekte und metallische Verunreinigung der Oberfläche des Wafers mit sich. Die Abscheidung von Partikeln mit einer kleineren Größe als der Strukturgröße ist von höchster Bedeutung, um Schaltkreisfehler zu vermeiden. Die Abscheidung jeglicher Luft und das Verhindern einer Bildung von Mikroblasen ist wichtig zur Reduzierung von Beschichtungsdefekten und zur Erhöhung der Ausbeute.

Die Auswahl der geeigneten Materialien zur Minimierung von Metallanteilen bei gleichzeitiger Optimierung der Dosierungsleistung ist für die Optimierung des Beschichtungsverfahrens von großer Bedeutung.

 

Übersicht für den Halbleitermarkt
Halbleiter – Anwendungen
Halbleiter – Chemikalien
Halbleiter – CMP
Halbleiter – Gasfiltration und -reinigung
Halbleiter - Lithographie
Halbleiter – Reinstwasser
Halbleiter – Abwasseraufbereitung
Literatur zur Filtration im Bereich der Fotolithographie in der HalbleiterfertigungBei Fragen zur Bestellung wenden Sie sich an Ihren Pall-Vertreter.

Die Verwendung von Bulkfiltern durch Photolack-Hersteller und Endstellen-Dosierfiltern (POU) durch Endnutzer verhindert die Ansammlung unerwünschter Partikel auf der Wafer-Oberfläche während der Fertigung der Halbleiterchips.

Die „International Technology Roadmap for Semiconductors“ unterstützt von fünf führenden Verbänden der Halbleiterhersteller, sieht die Abscheidung von 20 nm-Partikeln als entscheidend in der Fertigung fortschrittlicher Halbleiterbauteile an. Die Reduzierung der Strukturgrößen auf 22 nm oder feiner hat zum Angebot engerer Membranen zur Gewährleistung der Abscheidung von Partikeln, welche die Ausbeute reduzieren, geführt.

The method of delivering lithographic chemicals to the wafer surface is best accomplished by a precision dispense system. Der Endstellenfilter ist hierbei ein integraler Teil des Dosiersystems, dementsprechend ist eine sorgfältige Filterauswahl erforderlich, um Defekte der Wafer-Oberfläche zu reduzieren. Zusätzlich zur Partikel- und Gelentfernung sind die Minimierung von Mikroblasenbildung, reduzierter Chemikalienverbrauch, und gute Beständigkeit Schlüsselfaktoren bei der Auswahl eines Endstellenfilters.

Fortunately, several membrane materials are available for filtration of the variety of lithographic chemicals needed in the fabrication of today's and  tomorrow's integrated circuits.
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenLithography Flow Schematic and Filter Recommendations
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenTechnical Issues in the Filtration of Lithographic Chemicals
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenAbscheideeffizienz
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenGelabscheidung
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenEinfache Belüftung (Minimale Mikroblasenerzeugung)
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenGeringer Betriebsdruck
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenReduzierter Chemikalien-Abfall
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenMinimale Metallanteile
Hier klicken, um den Abschnitt zu erweitern/zu reduzierenSchlussfolgerung